SIM卡在我们日常生活中经常出现，而安装SIM卡的芯片封装到卡基上后，还需要经过冲切工序，设备会将摸具切刀下压卡基从而在表面形成冲切与压痕。

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　　设备简介

　　该设备也采用精密模具，可在标准卡基上冲切全卡，半卡，1/4,2FF+3FF+4FF等各种不同类型SIM卡，只需更换模具通过控制伺服带动模具上下动作来完成IC卡的冲切工作;相较于传统的冲切机

　　该设备加装了OCR检测系统检测卡片冲切效果，每人工作站可自由洗择启用与关闭，自由组合冲切，切换快捷方便，模具冲切精度高。

　　工艺流程

　　系统拓扑

　　方案优势

　　?瞬间响应，提升产品生产速度至8000 pcs/h

　　将梯形图逻辑与运动流程双芯片独立运行，提升运算效率，得益于PLC超快扫描周期每步LD程式执行仅需0.8nS，加快控制响应速度，提升生产速度。目前能达到有8000pcs/h的生产速度。

　　?远程维护专案

　　可以通过视觉工控机

　　进行远程上下载程序

　　方便客户更新或修改

　　设备功能，节省维护成本

　　?搭配视觉系统检测

　　搭配OCR视觉检测系统，实时检测卡片冲切效果是否合格，在出现连续多个不合格产品的时会停机报警提醒操作员检测设备，减少废品的产生，提高产品生产质量;

　　控制界面

　　现场配图