SIM卡在我们日常生活中经常出现，而SIM卡组装首先需要在卡基上铣出所需的尺寸一般设备通过锣头旋转，带动铣刀高速运动在符合ISO标准的卡片上铣出与芯片大小相等并符合标准的槽孔。

PLC" style="margin: 0px auto; width: 500px;" alt="PLC" width="500" height="" border="0" vspace="0">

　　设备简介

　　该设备用于制作接触式智能卡，在标准的卡基上铣出封装不同芯片所需要的卡槽，相较于传统的自动铣槽机，增加了槽位深度检测与视觉检测系统，能够精准检测槽深度、卡槽尺寸、卡屑残留等不良品。以方便后续封装芯片，无需人工检查卡片的整洁程度，提高了产品的良品率，也节省了工人的检查时间。

　　工艺流程

　　系统拓扑

　　方案优势

　　?仅单机完成多轴控制

　　该设备一共多达14个运动轴，但仅需一个控制器即可解决,不仅能缩短编程工时，更能减低部分硬件成本通讯方面采用EtherCAT通信控制伺服驱动器，降低现场布线难度。

　　?丝滑的圆弧插补

　　M PLC支持圆弧插补运行，支持通过点、半径、圆心等常用圆弧模式还可以将两段运动轨迹以辅助圆相互衔接使得铣槽过程更加平滑并减少机构震动

　　?检测反馈更安心

　　系统配备多种检测工序，其中包括卡片重叠检测、铣槽深度检测、铣槽尺寸检测、卡屑残留检测以及是否铣穿检测等功能，确保每个环节的质量控制，有效提高产品良品率，大幅节省工人检查时间，让您的产品更加完美无瑕。

　　控制界面

　　现场配图